Paipop AI Chip

Paipop
AI 智能对话芯片

基于 Paipop 中央大脑级大模型平台,专为嵌入式场景设计。支持超低延迟自然对话,具备高性能、低功耗特点,可轻松集成于各类终端设备中,实现本地化智能交互。

毫秒级 超低延迟响应
多模态 语音/视觉/触觉
Paipop智能芯片主板

从“自动化”到“自主化”

秉持“感知与认知闭环”理念,让系统不仅能“看见/听见”,更能“看懂/听懂”并自主决策执行。

01

中央大脑与手脑协同

跨平台兼容与模块化架构

依托东莞市未来思维的中央大脑大模型平台 (Paipop),通过端边云协同,实现极强算力的灵活调度。搭载专能框架,完美支撑机械控制与 MCP 应用。

02

感知-认知-决策-行动

全链路闭环架构

将认知能力下沉至终端芯片,提升工业与消费级设备的智能响应能力。不再依赖死板的预设程序,而是赋予设备真正的现场自主判断力。

专为嵌入式落地而生

高集成度 PCBA 设计,丰富的传感器与外设接口,助力产品快速实现 AI 智能化升级。

Paipop芯片外设集成图
Paipop芯片多模态传感器模块
Partnership

闭环智能,生态共建

提供平台化交付与现场产品能力,涵盖从数据标注到模型训练的全流程支持,助力企业实现 AI 能力快速部署与迭代。

芯片与算法授权

提供核心芯片模组及底层对话/视觉算法授权,覆盖智能终端、农业机器人等多场景落地。

硬件集成方案

提供包含主板、麦克风阵列、摄像头、屏显在内的整套 PCBA 硬件集成与驱动适配方案。

OEM / ODM 联合开发

支持设备销售、OEM加装与代理经销,配合企业原有硬件形态进行联合深度定制开发。

定制化 AI 解决方案

提供针对特定工业场景或消费场景的大模型微调、知识库接入等端到端专属 AI 定制服务。

让您的产品拥有“思考”的能力

提供评估测试板卡,最快 1 周内完成原型验证。

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